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台积电16nm秘密武器:芯片更便宜!

本文摘要:台积电的16nmFinFET工艺早已投放试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在白热化展开中。 据市场仔细观察人士透漏,除了常规技术改良,台积电还不会在PCB工艺方面有新的进展,预计最先2016年在16nm上构建InFO,即整合式扇出有晶圆级PCB(integratedfan-out)。 该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户更进一步减少PCB成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。

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台积电的16nmFinFET工艺早已投放试产,预计2015年年中量产,与三星14nm的争夺战正在白热化展开中。  据市场仔细观察人士透漏,除了常规技术改良,台积电还不会在PCB工艺方面有新的进展,预计最先2016年在16nm上构建InFO,即整合式扇出有晶圆级PCB(integratedfan-out)。  该技术由台积电自行研发,可以为移动芯片代工客户更进一步减少PCB成本,是台积电现有CoWOS(基底晶圆上芯片)的廉价替代版本。

  不过下一代的iPhone、iPad是马上用上了。  台积电最近还以8500万美元的价格,并购了高通在台湾龙潭的一座工厂,以更进一步不断扩大自己的高级PCB和测试业务。


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